集成电路产业全书 全三册 集成电路发展历程应用技术产业经济未来趋势 集成电路设计制造生产线建设封装测试专用设备专用材料书籍

集成电路产业领域的鸿篇巨著

上  册

第1章 集成电路技术与产业发展

1.1 集成电路的发明与技术进步

1.1 人才培养

1.2 集成电路产业的特点与战略意义

1.3 集成电路产业的发展规律

1.4 世界集成电路产业的发展

1.5 中国集成电路产业的发展

1.6 集成电路中的信息安全

1.7 集成电路知识产权

1.8 国际竞争与合作

1.9 集成电路企业管理

第2章 集成电路产品门类与应用

2.1 集成电路产品的发展与分类

2.1 集成电路产品在汽车电子与工业、等领域的主要应用

(咨询特价) 集成电路产品在航空军事及新兴领域的主要应用

2.2 按制造工艺划分的集成电路产品门类

2.3 数字集成电路产品

2.4 模拟与模数混合集成电路产品

2.5 射频集成电路产品

2.6 功率器件产品

2.7 光电器件产品

2.8 传感器与微机电系统传感产品

2.9 集成电路产品在消费电子、计算机和通信等领域的主要应用

第3章 集成电路产业经济与投资

3.1 与集成电路产业相关的经济学和金融学理论

3.2 集成电路产业的发展规律和发展指标

3.3 企业财务经营实务与分析

3.4 集成电路产业的投资与融资

中  册

第4章 集成电路生产线建设

4.1 集成电路生产线的发展历程

4.2 集成电路生产线的选址与环境影响评价

4.3 集成电路生产线设计

4.4 集成电路生产线厂房的洁净室与空调

4.5 集成电路生产线厂房的中央气体系统与化学品供应系统

4.6 集成电路生产线厂房的建设与管理

4.7 集成电路生产线的节能降耗

4.8 集成电路生产线的危险化学品管理

4.9 集成电路生产线建设的发展趋势

第5章 集成电路设计

5.1 集成电路设计产业概况

5.2 集成电路设计技术基础

5.3 数字集成电路设计

5.4 模拟集成电路设计

5.5 射频集成电路设计

5.6 功率集成电路设计

5.7 处理器设计

5.8 存储器设计

5.9 系统芯片设计

(咨询特价) 可编程逻辑电路设计

(咨询特价) 设计自动化工具

第6章 集成电路制造与企业管理

6.1 集成电路制造技术的演进

6.2 集成电路中的硅基器件

6.3 化合物半导体器件及其集成电路

6.4 微机电系统制造

6.5 单项工艺

6.6 模块工艺

6.7 集成工艺

6.8 集成电路企业类型

6.9 集成电路制造企业管理和模式

第7章 集成电路封装测试

7.1 集成电路封装测试业的发展

7.2 集成电路封装类型

7.3 传统封装关键工艺及典型流程

7.4 先进封装典型流程及关键工艺

7.5 先进封装设计技术

7.6 集成电路测试技术

7.7 集成电路封装可靠性

7.8 集成电路封装的标准化

下 册

第8章 集成电路专用设备

8.1 集成电路设备产业发展

8.2 硅片制备设备

8.3 掩模制造设备

8.4 光刻设备

8.5 扩散及离子注入设备

8.6 薄膜生长设备

8.7 等离子体刻蚀设备

8.8 湿法设备

8.9 工艺检测设备

(咨询特价) 组装与封装设备

(咨询特价) 主要公用部件

(咨询特价) 集成电路测试设备

(咨询特价) 生产线其他相关设备

第9章 集成电路专用材料

9.1 硅材料

9.2 硅片加工

9.3 硅材料中的缺陷与杂质

9.4 化合物半导体

9.5 光掩模和光刻胶材料

9.6 工艺辅助材料

9.7 封装结构材料

第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展

10.1 非传统新结构器件

10.2 新型集成电路

10.3 集成电路新材料

10.4 先进集成电路制造技术

10.5 新型集成与互连

10.6 纳米级器件模型与模拟

10.7 柔性半导体器件

10.8 集成微系统技术

10.9 先进表征技术与测试技术

A.1 全球部分半导体企业简表

A.2 全球重要半导体企业排名

A.2.1 全球重要集成电路设计企业排名

A.2.2 全球重要集成电路制造企业排名

A.2.3 全球重要集成器件制造商排名

A.2.4 全球重要集成电路封装测试企业排名

A.2.5 全球重要圆片制造设备供应商排名

A.2.6 全球重要车用半导体供货商排名

A.2.7 全球重要MEMS企业排名

A.3 中国重要半导体企业排名

A.3.1 中国重要集成电路设计企业排名

A.3.2 中国重要集成电路制造企业排名

A.3.3 中国重要半导体封装测试企业排名

A.3.4 中国其他重要半导体企业

A.4 中国半导体与集成电路产业联盟

A.4.1 中国半导体产业相关联盟

A.4.2 中国半导体产业相关联盟简介

A.5 索尔维会议

B.1 希腊字母表

B.2 常用物理化学参考表

B.2.1 素周期表

B.2.2 集成电路制造常用素

B.2.3 常用气体的物理化学特性表

B.2.4 部分液体的物理化学特性表

B.2.5 常用半导体材料参数表

B.2.6 物理化学常量数

B.3 常用数学常数表

B.4 常用物理学常量表

B.4.1 通用物理常量表

B.4.2 电磁学常量表

B.4.3 原子与原子核常量表

B.5 国际单位制 (SI

B.5.1 国际单位制基本单位

B.5.2 国际单位制导出单位

B.5.3 可与国际单位制单位并用的我国法定计量单位

B.5.4 国际单位制词头

B.6 常用单位换算表

B.6.1 常用长度单位换算表

B.6.2 常用面积单位换算表

B.6.3 常用体积和容量单位换算表

B.6.4 其他常用单位换算表

B.6.5 常用货币换算表

附录A 集成电路企业简介

附录B 常用参考表

附录C 集成电路常用缩写语

附录D 集成电路产业常用词汇

索引

       本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。

        王阳，中国科学院院士，现任北京大学教授